公司自建测试中心，引进原子荧光光度计，激光粒度分析仪，微粉特性综合分析仪，X射线衍射仪，比表面积测试仪等设备，加强进货、生产和出货产品的及时检测、分析和改进；检测过程严格按照ISO9001质量管理体系标准生产运行；百级净化生产环境满足客户对产品的洁净要求，保证产品符合半导体行业的标准。

        高纯氧化铝的检测

• 生产过程采用ICP-OES监控
  

• 批次测试采用ICP-MS检验
  

• 可以根据客户需要送到指定检验机构采用GDMS检验
  

• 松装密度根据TT/QW-GY-06氧化铝检验规程检验
  

• D50根据TT/QW-GY-06氧化铝检验规程检验（激光粒度分析仪）
  

• 比表面积根据TT/QW-GY-06氧化铝检验规程检验（比表面积与孔隙仪）